集成电路龙头股

（一）紫光国芯002049

公司预计中期业绩：净利润6亿至8亿元，增长50%至100%。

相关概念：

紫光国芯微电子有限公司是中国最大的集成电路设计上市公司之一。核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路。第二代身份证芯片和电信SIM卡系列芯片、金融支付智能卡芯片等核心产品在中国处于领先地位，产品广泛应用于国内各种应用领域，并销往国际市场。微处理器、可编程设备、存储器、总线等核心特种集成电路产品的技术水平在中国处于领先地位，已广泛应用于国家重点项目，具有领先的市场地位。

其他优势：

公司以智能芯片为核心，专注于数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务。是金融、电信、政府事务、汽车、工业互联网、物联网等领域的领先芯片产品和解决方案提供商。

2020年5月，该公司在互动平台上披露，该公司的安全芯片产品可作为安全数字货币载体广泛应用于数字货币领域。超级创新SIM卡产品还可以支持移动支付领域的数字货币应用。

(二)中英电子300327

公司预计中期业绩：净利润为14850万元至15500万元，增长率为58%至65%。

相关概念：

中英电子有限公司专注于MCU锂电池管理芯片领域的芯片设计公司是中国工业和信息化部和上海信息化办公室认可的第一家集成电路设计企业，也是上海企业技术中心、高新技术企业和国家认可的重点集成电路设计企业。

其他优势：

1.2018年第一季成功完成FHD AMOLED显示驱动芯片的内部验证，并向客户发送样品验证；还有许多其他的AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技正在进行中AMOLED显示驱动芯片的技术实力逐渐得到国内面板厂的认可，并与国际一级芯片公司同步进入40纳米高科技领域。新颖科技奠定了坚实的技术基础，有信心抓住中国AMOLED工业爆发的机会。

2.该公司在投资者互动平台上表示，柔性屏幕和硬屏幕驱动显示IC技术难度差别不大，公司开发的一些芯片适用于硬屏和柔性屏。

(三)晶方科技603005

公司预计中期业绩：净利润26000万元至27500万元，增长6600万元.61%至76.22%。

相关概念：

该公司的主要业务是集成电路的包装测试业务。该公司是中国大陆和世界上第一家能够为图像传感芯片提供服务的公司WLCSP大规模生产服务的专业密封测试服务提供商。目前，公司主要包括医疗电子设备和微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)这些产品广泛应用于消费电子(手机、电脑、相机等)、医疗电子、电子标签识别、安全设备等领域。

其他优势：

1.该公司在互动平台上表示，荷兰光刻机制造商ASML荷兰参与并购Anteryon公司的主要客户之一。Anteryon为全球具有混合镜头、晶圆微光学设备技术设计、特色材料和大规模生产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安全、3D以传感器为代表的消费电子等应用领域。

2.该公司在互动平台上表示：该公司的业务处于产业链的包装服务环节，主要客户是芯片设计公司，华为等制造商是该公司包装芯片的终端用户之一。

（四）圣邦股份300661

公司预计中期业绩：净利润21957.75万元至27185.78万元的增长率为110%至160%

相关概念：

公司的主要业务是模拟芯片的研发和销售。公司的主要产品是信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研发，其性能和质量与世界级的模拟制造商相匹配，一些关键性能指标优于国外同类产品。

其他优势：

1.公司紧跟市场发展趋势，积极布局和开拓上述新兴领域。公司的高性能信号链产品已应用于智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距等领域。

2.公司拥有 AMOLED显示电源芯片。

(5)华天科技002185:

公司预计中期业绩：净利润57000万元至63000万元，增长率为113.50%至135.98%。

相关概念：

公司被评为中国最成长的包装测试企业，年包装能力在国内专业包装企业中排名第三。集成电路包装产品已经存在DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT包装成品率稳定在99.7%以上。。逐步完善技术水平。TSV、Fan-Out加快华天南京、华天宝鸡等项目的建设和投产，发挥产品开发和量产作用Unisem全球化优势。

其他优势：

1.公司及相关子公司已通过海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

2.公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

3.5.先进射频市场产品G PA完成产品开发验证，进入小批量阶段。

(六)晶瑞股份300655

公司预计中期润为11300万元至14690万元，增长率为4566.58%至623.56%。

相关概念：

上海聚源聚芯拥有晶瑞5%的股份。上海聚源聚芯成立于2016年6月，其主要股东为国家集成电路产业投资基金有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，为光刻胶产品开发了一系列功能材料，为客户提供了完善的技术解决方案。目前，已进入半导体制造商宏芯微和晶导微的供应商系统。

其他优势：

1.公司主要生产与下游半导体、光伏太阳能电池相对应的超净高纯试剂、功能材料、光刻胶和锂电池粘结剂四类微电子化学品LED、五大新兴产业，如平板显示和锂电池。东吴证券指出，公司产品市场份额较高，LCD触摸屏光刻胶约占中国市场份额的40%，4-5英寸分立器件光刻胶的市场份额已达60%。此外，在提供光刻胶的同时，公司还提供相应的配套试剂业务。其次，公司的一些光刻胶已经实现了原材料的定位。

2.互动平台称：i光刻胶已供应给中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户。

3.锂电池粘合剂是制造锂电池负极和隔膜的重要原料；宁德时代供应商；宁德时代是公司的重要客户之一，主要供应锂电池材料粘合剂。

(7)上海新阳300236

公司预计中期业绩：净利润10500.00万元至11500.增长率为304万元.96%至343.53%。

相关概念：

在半导体制造领域，公司晶圆化学品已进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通福微电子、苏州晶方、长电先进包装等客户，保持持续大规模增长，其中芯片铜连接电镀液产品已成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆工艺的铜工艺清洗液和铝工艺清洗液已初步稳定供应；IC在包装基板领域，公司电镀铜添加剂产品供应较去年同期增加；在集成电路高端光刻胶方面，公司还与邓博士技术团队共同成立了合资企业进行研发。目前，光刻胶试验顺利。

其他优势：

为扩大业务范围和产品应用领域，公司投资成立控股子公司上海芯刻微材料科技有限公司nm（ArF）研发干法光刻胶及产业化项目。

经过多年的研发，公司包括3DIC-TSV芯片铜连接电镀液和添加剂的相关技术应用正在扩大，其中3D-TSV除晶圆工艺外，材料和应用技术还可应用于晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，该公司在3个领域DIC-TSV该领域的技术和产品已达到国际领先水平。

(八)通富微电002156

预计中期报告业绩：净利润37000万元至42000万元，增长率为232.00%至276.87%。

相关概念：

该公司是中国封装测试行业的领导者。公司专业从事集成电路包装和测试业务，并提供相关的技术支持和服务。经过十多年的创新和发展，公司拥有数十个系列和500多个品种，包括主要包装产品SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路等系列产品FT测试及PT圆片测试服务。

其他优势：

1.国家集成电路产业投资基金有限公司投资.13%。

2.公司顺应半导体产业发展趋势，积极开拓中国台湾和大陆市场，引进优质产品IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

(九)新莱应材300260

公司预计中期业绩：净利润5800万元至6800万元，增长率为71.82%至101.44%。

相关概念：

根据2018年的年度报告，在真空半导体领域，该公司的产品通过了美国前两家半导体应用设备制造商的认证，并开发了更多的产品，涵盖了半导体工艺设备和工厂所需的真空系统和气体管道系统。

其他优势：

1.2020年6月23日，调研活动信息披露：公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外美商应材，LAM、北方华创、中微半导体、纯科技、亚翔集成、长江存储、无锡海力士、中芯国际等国内知名客户。

2.在超高真空和特殊气体在超高真空和特殊气体的条件下完成，公司的真空产品AdvanTorr品牌及气体产品NanoPure品牌可应用于光刻机设备，公司客户已包括光刻机设备制造商。

(十)长川科技300604

公司预计中期业绩：净利润8300万元至9500万元，增长率为214.63%至260.11%。

相关概念：

公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家高新技术企业和软件企业，致力于提高我国集成电路专用设备的技术水平，积极推新技术企业和软件企业。

其他优势：

国家集成电路产业投资基金有限公司投资.87%。