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- 1、esd是什么
- 2、什么是EMI、EMC、EFT和ESD？
1、esd是什么
1、ESD（Electro-Staticdischarge）的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。
2、静电是一种客观存在的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦、电器间感应等。静电的特点是长时间积聚、高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。
2、什么是EMI、EMC、EFT和ESD？
前言
对于初学设计硬件电路的同学来说，EMI、EMC、EFT及ESD是什么？基本是不清楚的，但脑海里有一些比较模糊的概念，今天我们就来梳理下具体的内容，为工作或工程中遇到的问题打下理论基础。
在了解四者的概念之前，我们一定要先了解国际电工委员会制定的相关的国际标准：
（1）IEC 61000-4-2, 这个标准定义了ESD是静电放电（Electrostatic Discharge，ESD），而这个标准规定了静电放电抗扰度测试内容。
（2）IEC 61000-4-4，这个标准定义了EFT是电气快速瞬变（Electrical Fast Transient,EFT）,这个标准规定了电气快速瞬变突发抗扰度测试。
（3）IEC 61000-4-5，这个标准定义了电磁干扰（Electromagnetic interference，EMI）和电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）雷击/浪涌抗扰度测试。
01 ESD
静电放电（ESD）测试有不同的电压要求，一般的MCU、数字IC都够保证满足2kV人体模型（Human Body Model，HBM），但是对于与IC之间远距离连接的外部设备，如USB设备、以太网设备、LCD设备、通信设备来说，具有更高的要求等级。IEC 61000-4-2电压严重性测试级别有四级，接触放电2kV、4kV、6kV、8kV，空气放电2kV、4kV、8kV、15kV。引起静电放电的的因素主要是环境因素，器件工作周围处在高压电场范围内、人体接触、空气电离等。
ESD有效的抑制手段有：
（1）瞬态电压抑制器
（2）PCB有效设计
（3）铁氧体磁珠
（4）RC、LC和C滤波器
02 EFT
电气快速瞬变（EFT）出现的因素有：
- 电源突然中断引起感性负载瞬变突发
- 交流线路断路器打开或断开引起的电火花
- 雷击
- 电弧
- 开关电源高开关电流回路大
EFT对硬件电路的以下模块产生较大影响：
- 电源、接地信号
- 复位信号
- 边沿敏感出发信号
- 高阻态信号
- 模拟信号
- 外部通信信号
- CPU
- RAM
EFT的抑制手段：
（1） 电源抑制器：金属氧化物变阻器（Metal Oxide Varistor，MOV）
（2）共模扼流器
（3）铁氧体磁珠
（4）PCB 设计
（5）电容滤波器
（6）双绞线电源线
（7）瞬态电压抑制器（TVS）
03 EMI/EMC
电磁干扰（EMI）一般是内部或外部源产生的干扰，通过电磁感应、静电耦合、传导来影响器件设备的正常工作。电磁兼容涉及电磁能的产生、传播、接收，将会对工作电路引起电磁干扰正常工作。
- 辐射引起电磁干扰
- 来源于电线、变压器、电感辐射的磁场
- 雷击引起的电磁浪涌
- 高速信号反射
- 高速时钟
- 传导，传输信号时，传导路径引起的传导发射，如电缆线之间。
因此，在硬件电路设计中需要考虑这些因素使自己的电路完美的工作。
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