半导体设备龙头股票有哪些（备受机构青睐的3家龙头企业）

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• 1、半导体设备龙头股票有哪些
• 2、半导体行业真正的龙头：备受机构青睐的3家龙头企业

1、半导体设备龙头股票有哪些

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。对于一些股民朋友来说，半导体设备龙头股是会偶尔关注的。那么，半导体设备龙头股票有哪些呢？我们来看看吧。

一、长电科技（002371）。半导体设备龙头股。所提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体等8个产品领域，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

二、中微公司（600584）。公司是一家全球微型制造设备公司，为半导体行业和相邻高科技行业的客户提供服务。 2021年10月27日晚间发布三季度业绩公告称，第三季度公司实现营业收入约7.34亿元，同比增长47.45%。实现归属于上市公司股东的净利润约1.45亿元，同比下降8.02%。

三、北方华创（688012）。全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。2021年10月28日晚间发布三季度业绩公告称，第三季度公司实现营业收入约25.65亿元，同比增长54.65%。实现归属于上市公司股东的净利润约3.48亿元，同比增长144.16%。

2、半导体行业真正的龙头：备受机构青睐的3家龙头企业

过去几年被持续热炒的中国第三代半导体产业“弯道超车”，似乎展露出了苗头。

什么是第三代半导体？

第三代半导体是指以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石为主要代表的宽禁带半导体。

对于半导体来说，禁带宽度越大，工作频率也就越大，越能耐高压、耐高温。

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。

相较于传统硅基器件，采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅体积小重量轻，同时还具备更高的功率输出密度、更高的能量转换效率，可以显著提升系统装置的性能。

从布局上看，国内第三代半导体材料和应用有着相对完整的产业链；从技术上看，国内外虽然仍有差距，但由于起点较近，且市场远未成熟，国内厂商仍有大量追赶机会。

第三代半导体大发展

（1）物理性能优势显著，下游应用场景极为广阔。

第三代半导体在工作频率、抗高温和抗高压等方面更具优势。 第三代半导体材料具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性 能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

（2）能力损耗低、封装尺寸小、散热能力强

与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高 击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。

（3）制备成本：与传统产品价差持续缩小，综合成本优势明显

未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高 晶圆利用率，将会有效降低器件成本。

（4）产业链：龙头效应初显，国内企业快速追赶

第三代半导体产业链环节包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造、封装测试、整 机终端。

（5）能源安全：第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱

宽禁带半导体材料碳化硅则因其耐高压和耐高温的物理特性，可以更好地适应于智能电网的固态变压器的材料需求，简化固态变压器的电路结构，减小散热器空间，并通过提升开关频率来提高单位功率密度。



鬼手侃财

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半导体行业真正的龙头：备受机构青睐的3家龙头企业！有翻倍潜力



鬼手侃财

2022-08-01 17:43湖南

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过去几年被持续热炒的中国第三代半导体产业“弯道超车”，似乎展露出了苗头。

什么是第三代半导体？

第三代半导体是指以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石为主要代表的宽禁带半导体。

对于半导体来说，禁带宽度越大，工作频率也就越大，越能耐高压、耐高温。

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。

相较于传统硅基器件，采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅体积小重量轻，同时还具备更高的功率输出密度、更高的能量转换效率，可以显著提升系统装置的性能。



从布局上看，国内第三代半导体材料和应用有着相对完整的产业链；从技术上看，国内外虽然仍有差距，但由于起点较近，且市场远未成熟，国内厂商仍有大量追赶机会。

第三代半导体大发展

（1）物理性能优势显著，下游应用场景极为广阔。

第三代半导体在工作频率、抗高温和抗高压等方面更具优势。 第三代半导体材料具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性 能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，正在成为全球半导体产业新的战略高地。

（2）能力损耗低、封装尺寸小、散热能力强

与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高 击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。

（3）制备成本：与传统产品价差持续缩小，综合成本优势明显

未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高 晶圆利用率，将会有效降低器件成本。

（4）产业链：龙头效应初显，国内企业快速追赶

第三代半导体产业链环节包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造、封装测试、整 机终端。

（5）能源安全：第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱

宽禁带半导体材料碳化硅则因其耐高压和耐高温的物理特性，可以更好地适应于智能电网的固态变压器的材料需求，简化固态变压器的电路结构，减小散热器空间，并通过提升开关频率来提高单位功率密度。



三只潜力龙头一览

扬杰科技

公司亮点：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业

公司财务：市净率：5.88，净利润：2.76亿元 同比增长77.82%，营业总收入：14.18亿元 同比增长50.46%。

扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

该股 近期的平均成本为63.01元。前期的强势行情已经结束，投资者及时出局为宜。

斯达半导

公司亮点：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商

公司财务：市净率：12.81，净利润：1.51亿元 同比增长101.54%，营业总收入：5.42亿元 同比增长66.96%。

嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目、 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

该股 近期的平均成本为394.07元。短期的强势行情可能结束，投资者及时短线出局、离场观望为宜。

有研新材

公司亮点：中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地

公司财务：市净率：3.86，净利润：1.04亿元 同比增长69.19%，营业总收入：39.10亿元 同比增长7.29%。

有研新材料股份有限公司主要从事信息功能材料及其制品的研发制造及技术服务。公司先进封装用高纯靶材销售量保持全国领先，传统蒸镀膜材出货量保持全球领先。

该股 近期的平均成本为16.27元。弱势下跌过程中，可逢高出局，暂不考虑介入。

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