欧洲议会、欧盟理事会和执行委员会今天就《欧盟微芯片法案》的内容达成共识，距离正式通过和实施仅一步之遥。
欧盟预计将投资430亿欧元建设本土芯片供应链，吸引外资设厂。
《加强欧洲半导体生态系统措施框架》（EU Chips Act）于去年2月由欧盟委员会起草，如今已与欧盟两大立法机构欧洲议会达成一致。)和欧盟理事会(Council of the European Union)进行三方磋商，就所有内容达成共识。
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该法案的主要目标是到 2030 年将欧洲在全球半导体市场的份额从目前的不到 10% 提高到 20% 以上。
具体措施包括通过研发和工厂补贴打造欧洲半导体生态系统，简化投资审查，建立供应短缺预警机制，控制芯片生产自主权，减少对外依存度。
相较于美国芯片法对半导体的财政补贴高达近530亿美元（约新台币1.6万亿元），欧盟预计将从成员国政府和总计推动430亿欧元（约新台币1.4万亿元）私人投资，其中33亿元人民币将直接来自欧盟的研发预算。
在就芯片法达成共识后，欧盟委员会负责内部市场政策的执行委员蒂埃里·布雷顿发推文称：“在地缘政治去风险化的背景下，欧洲正在将命运重新掌握在自己手中。”
担任欧盟理事会轮值主席并正在就芯片法进行谈判的瑞典工业大臣埃巴·布施表示，芯片法将使欧盟从市场依赖型转变为领导型，对欧盟的绿色能源发展具有重要意义和数字化转型。
根据部长会议的新闻稿，三方协商达成的相互妥协的主要内容包括，将补贴范围从原来只针对“首创”设备扩大到用于生产设备。半导体制造。也就是说，它适用于整个芯片价值链。
此外，加强对“国际合作和知识产权保护是建立半导体生态系统的两个关键组成部分”的讨论，也是今天共识在原有草案之外的另一个重点。
1月，欧洲议会工业和能源委员会通过了《欧盟微芯片法案》，其中包括对立法目的声明第7条的修正，要求欧盟开展“芯片外交”，点名合作台湾、美国、日本。、韩国等战略合作伙伴，确保供应链安全。
美国芯片巨头英特尔（Intel）对欧盟芯片法的重要进展表示欢迎。
路透社（Reuters）报道称，英特尔负责欧洲政府事务的副总裁亨德里克布尔乔亚指出，欧盟芯片法将能够吸引欧洲最需要的投资项目，包括促进制造能力、技术和研发。
英特尔去年宣布，将在德国投资建设近年来欧洲最大的半导体工厂。不过，2月有报道称，英特尔认为德国政府68亿欧元（2200亿新台币）的补贴不够，要求增加至100亿欧元。
至于台积电是否会在欧洲投资设厂，据德国《商报》(Handelsblatt)昨日报道，可能要到明年才能做出决定。
欧盟芯片法案在达成三方共识后，还需要得到欧洲议会和部长理事会的正式认可和接受，才能被视为立法。
