杰华特微电子股份有限公司主要从事模拟集成电路的研发与销售，公司的主要产品以AC-DC芯片为主，同时在DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片上进行持续投入和布局。最近发布了在上证科创板上市的消息，那么具体杰华特上市时间是什么时间呢，接下来我们具体看一下。
根据目前新股上市的规则，通常情况下新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，杰华特申购的时间是12月14日，那么根据计算可得杰华特上市时间可能会在12月22日-12月28日。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。在新股中签之后，投资者只需要保证账户当中有足够的申购资金就可以了，接下来就是耐心等待杰华特正式上市交易吧。
杰华特行业未来发展趋势
(1)市场趋势
1)汽车电子
随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。根据前瞻产业研究院数据统计，2019 年，我国汽车电子市场规模约为 6.446 亿元左右，同比增长约 11.14%。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空间。
2)通讯电子
通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站总量、手机终端用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于行业首位。未来，国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强系统、终端等优势产业，补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各环节优化升级。通讯具有“性能高、延时低、容量大”等特点，随着通讯应用领域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等方面对模拟芯片提出了更高的要求，将带动模拟芯片市场的进一步发展。
3)工业智造
在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐步迈入老龄化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一大趋势。根据《2020 中国工业自动化市场白皮书》数据显示，2019 年中国自动化市场整体规模 1.865 亿元，同比增 1.8%。2020 年以来，随着“中国制造 2025”战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片的国产换代进程。
(2)技术趋势
1)差异化趋势
随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。公司采取虚拟 IDM 的经营模式，目前已建构了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台。凭借自有工艺以及出色的研发设计能力，公司已构建了拥有 1.000 款以上可供销售芯片产品型号的产品供应体系，研发的多款产品已处于国际先进水平。
2)集成化趋势
随着科技发展与下游终端产品的进一步迭代，电子设备朝着功能多样化、设备轻便化、能耗集约化的方向发展。这要求模拟芯片在功能保持稳定的同时，具备更小的体积，使用更少的外围器件。模拟芯片通过精进制造工艺，降低封装尺寸或集成不同功能模块，进一步降低占用空间，以提升集成度，实现更多功能。公司一直致力于提升模拟芯片产品的集成化程度。从工艺、电路、系统等多方面对芯片产品进行设计优化，使芯片能在小封装内保持稳定的高性能。目前，公司持续研发高集成度产品，已研发了诸如具备高功率密度的升压、降压转换器，具备简洁系统外围的 AC-DC 调节器、隔离型 DC-DC 等产品，未来将继续在产品集成化上进行深入布局。
3)高效化趋势
提升效率，降低能耗一直是模拟芯片的发展方向。随着电子设备结构的集成化与功能的复杂程度逐步提升，电子设备在使用效率与能耗上的要求逐步提高。为满足应用市场需求，模拟芯片通过工艺技术的改进，电路设计的优化与系统搭配的整合，实现高效率与低功耗目标。为提升使用效率，降低功耗，公司专注于从系统层面优化模拟芯片与其他元器件的组合使用效率;专注于提升工艺，对于不同电压层级和接口协议的产品需求，采取针对性的 BCD 开发技术进行产品研发，实现效率的提升与能耗的降低;专注于电路设计，使产品更加迎合下游市场需求。目前，公司已研发了具备超低待机功耗的 DC-DC 产品等，始终致力于为客户提供高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片产品。
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