燕东微值得申购吗（787172燕东微申购规则及价值分析）

【燕东微(688172)、股吧】在11月30日发布了其发行招股书，其中燕东微申购时间为2022年12月7日，燕东微的发行价格是21.98元/股，网上发行数量是2518.1万股。燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。

燕东微值得申购吗从最近10日内上市新股来看，未出现破发个股，收益逐渐恢复。因此是燕东微值得申购是可以考虑的。不过聚合材料的发行价比较高，这一点需要注意，可能会出现风险。

【申购信息】

主营业务

公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上;公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求;公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化;公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4.000 万只以上。在特种集成电路及器件应用领域，公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

制造与服务业务方面，截至 2022 年 6 月，公司拥有 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 4.5 万片/月1.均已通过 ISO9001、 IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在 8 英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。为了更好地满足市场需求，公司已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为 65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能 1.000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。 2020 年，公司作为北京市首批两家入选企业之一，被纳入国务院国资委 “科改示范行动”名单，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。

公司的市场地位

(1)晶圆制造市场地位和技术先进性

公司晶圆生产线拥有高标准动力和厂务设施及高等级洁净厂房，公司 6 英寸晶圆生产线可为客户提供平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、 FRD、模拟 IC 等工艺平台。生产线自建设以来，制造平台工艺稳定，并通过了 ISO9001、IATF16949 等体系认证，2022 年 6 月产能已达 6.5 万片/月。公司 8 英寸晶圆制造生产线可为客户提供沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、 CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证， 2021 年 12 月份月产已突破 5 万片。随着 8 英寸晶圆生产线工艺能力的进一步提升、产能的扩大，公司的市场能力将得到进一步提升。公司平面 MOSFET 工艺技术平台可以覆盖 100V-1500V 的工作电压，几至数十安培的输出电流，并能满足较低导通电阻的需求。发行人基于 8 英寸产线提供沟槽 MOSFET 制造服务，依据产品结构的不同形成了多个细分工艺加工技术，可实现 N 型及 P 型功率 MOSFET 加工能力，工作电压覆盖 12V-100V，导通电阻最小达 2 毫欧，使用该平台制造的产品可达到业内主流产品的参数性能要求。

(2)封装测试市场地位和技术先进性

作为国内较早进入超小型封装领域的企业之一，公司初期一直与上游的设备厂商合作，不断创新开拓设备和工艺。经过多年的积累，公司的封装技术进一步沉淀，产线良率较高。经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。