安徽【耐科装备(688419)、股吧】科技股份有限公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。最近发布了在上证科创板上市的消息，那么具体耐科装备上市时间是什么时间呢，接下来我们具体看一下。
根据目前新股上市的规则，通常情况下新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，耐科装备申购的时间是10月27日，那么根据计算可得耐科装备上市时间可能会在11月4日-11月10日。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。在新股中签之后，投资者只需要保证账户当中有足够的申购资金就可以了，接下来就是耐心等待耐科装备正式上市交易吧。
1、塑料挤出成型行业发展趋势
①塑料挤出成型装备向大壁厚多腔室、高精度、高效率、低能耗方向发展
目前，被动式房屋被越来越广泛的应用，未来，塑料门窗将继续凭借其优良的保温性能、设计和制造更简便等物理特性占据较大的节能门窗市场。市场对塑料型材断面的几何形状要求越来越复杂，塑料挤出成型装备将向大壁厚、多腔室的方向发展。同时，市场对塑料型材的物理性能和表面质量要求也越来越高，因此对塑料挤出成型装备制造企业提出了更高的要求，塑料挤出成型装备将向高精度、高效率、低能耗方向发展。
②塑料挤出成型装备须提升对新型复合材料的共挤技术
在塑料挤出成型领域，基于材料本身物理和化学特性的复合材料技术发展越来越快，复合材料在特定性能和具体应用表现方面往往较传统材料更具有优势。未来将会逐步涌现越来越多的新型复合材料，如塑料与木材的复合材料、塑料与铝材的复合材料等，新型复合材料共挤技术对塑料挤出成型装备制造企业也提出了更高要求。
③塑料挤出成型装备智能化程度将继续提高
目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。
2、半导体封装行业近年的未来发展趋势
①半导体封装设备将更加智能化
目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。
②先进封装设备进一步发展
随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装(DFN)、方形扁平无引脚封装(QFN)、倒装封装(Flip-chip)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、系统级封装(SiP)。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。据中国产业信息网数据，2020 年我国大陆先进封装市场规模占比约为 13.1%。据华泰研究预计，2026 年我国大陆先进封装市场规模占比将达 20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。
③国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫
我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有 TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI 等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技 02 专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。
了解过耐科装备上市时间的相关内容，我们来看看新股的涨停知识。
