景旺电子：拟30亿元新建高多层PCB智能制造基地项

赛仁网报道景旺电子(603228)2月15日晚间公告，公司拟与信丰县政府签订关于新建高多层PCB智能制造基地项目的投资合同书，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营。项目分两期建设，预计总投资约30亿元。