调研机构：5G芯片或降至20美元/颗
快科技3月14日报道，调研机构Counterpoint Research发布报告称，智能手机5G SoC平均价格有望在今年底至明年初降到20美元左右，推动5G智能手机的普及。在5G芯片降价之后，5G手机的价格也会下滑，整机价格降至150美元，推动5G走向平价智能手机市场。
据悉，目前全球搭载5G 功能且售价不到200美元的智能手机占比不到5%，Canalys的分析师表示，从全球来看，未来两到三年内，至少80%售价在200美元以下的手机将具5G功能。Counterpoint在《5G智能手机SoC发展趋势》白皮书中指出，预计2022年全球5G智能手机出货量将超过8亿部，取代LTE成为移动设备的主流蜂窝标准。
iPhone 13即将在鸿海集团印度厂量产
3月14日，据印度商业新闻网站Business Standard报道，鸿海集团位于清奈近郊的Sriperumbudur厂区预计4月可以开始生产iPhone 13。据了解，该厂区原本今年1月就要开始生产iPhone 13，但遭到苹果公司以厂区有劳动纠纷为由暂停运作，现在终于在2月重启产线，预计4月可以开始生产iPhone 13。
据了解，在印度当地市场，最畅销的iPhone是旧款的iPhone 11以及iPhone 12。而最新的iPhone 13大约仅占印度iPhone销售量的20%。
外媒：Semtech发布涨价通知
外媒SemiMedia报道称，据供应链消息，Semtech近日向其客户发出涨价通知，表示将于3月14日开始对部分产品进行涨价。
Semtech在通知中表示，半导体制造继续面临供应限制以及与供应商原材料相关的成本增加。这些成本被转嫁给Semtech，而Semtech已尽可能多地吸收了这些成本，但无法再维持当前的定价。
因此，Semtech将在2022年3月14日之后提高所有新TVS订单的价格。
传联发科拟分拆蓝牙芯片子公司上市
科创板日报3月15日讯，联发科计划让其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）在今年上市，以筹集研发资金、招募更多人才。三名知情人士透露，在最新一轮私募融资中，达发科技10%的股份以每股650新台币的价格，被卖给了一些风险投资基金和机构投资者。根据该公司目前的1.45亿股股票计算，该公司最新估值约为新台币945亿元（合33亿美元）。此次定向增发是中国台湾风险投资界近年来规模最大的半导体交易，可能为台湾地区证交所多年来规模最大的芯片行业IPO铺平道路。
资料显示，达发科技成立于2021年，由原联发科旗下两公司络达科技与创发科技合并而来。主要产品线有蓝牙无线音频系统解决方案、全球导航卫星系统芯片、光纤网络闸道器与路由解决方案、以太网交换器芯片，及各类相关技术应用的产品，为索尼、苹果的Beats、JBL和小米等提供无线及宽带通讯的系统及芯片完整解决方案。
Arm宣布裁员近1000人
据路透社3月15日报道，英国芯片公司Arm本周透露，计划在全球范围内裁员12%至15%，最多1000人。Arm表示，大部分裁员将发生在英国和美国，但没有提供在各个国家的具体裁员数字。该公司表示：“与其他公司一样，Arm正在持续评估业务计划，确保公司在机会和成本控制之间取得适当的平衡。”
对于Arm裁员一事，外界分析称这是为了准备首次公开发行股票（IPO）上市，Arm需要压缩开支，精简项目，以便财报更好看，方便IPO上市。
立讯精密：2021年净利润逾70亿元
3月14日，立讯精密披露年报，公司2021年实现营业收入1541.06亿元，同比增长66.60%；实现净利润70.72亿元，同比减少2.12%。此外，立讯精密还带来了2022年首季度的业绩预告，预计盈利16.87亿元~17.54亿元，同比增长25%-30%；扣非后净利润预计为14.01亿元~14.59亿元，同比增长20%~25%。
立讯精密表示，在全球疫情反复的大背景下，面对上游产业链“缺芯少料”、原材料价格和运输成本单边上扬等严峻的宏观经济形势以及部分产品量产落地与出货时间不同程度递延等情况，多重因素导致了公司经营成本的上升，伴随着上述立铠精密产品利润率对上市公司的整体影响，公司综合利润率同比下滑。
寒武纪原首席技术官梁军离职
新浪科技3月14日讯，寒武纪公告，公司核心技术人员梁军因与公司存在分歧，通知公司解除劳动合同，公司已于近日为其办理相关离职手续。离职后，梁军将不再担任本公司任何职务。
寒武纪方面表示，梁军的离职，会对公司的研发管理工作产生一定影响。但公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍，储备了丰富的专利技术，梁军的离职不会影响公司的技术创新，不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。
梁军在任职期间曾参与研究并申请发明专利138项、PCT10项，均为非单一发明人，其中14项发明专利已授权，其余仍处于审查阶段。前述知识产权所有权均属于公司，不存在知识产权的纠纷，其离职不影响公司知识产权的完整性。
环球晶意大利子公司将建12英寸产线
国台湾硅晶圆制造商环球晶今（15）日在法说会上宣布，公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线，有望在2023年下半年开出产能。
据悉，新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。
另外，环球晶指出，未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元（折合美元36亿元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。
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