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1、半导体股票有哪些龙头股,半导体龙头股票有哪些，半导体芯片概念股有哪些
不同的股票都有人购买，对于股民来说当然是希望炒股能够赚钱了，不同的股票涨跌会受到不同因素影响。半导体芯片的应用很广，那么半导体芯片概念股有哪些呢？2020相关龙头股如何？我们一起来看看！
半导体芯片概念股如何半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。
半导体芯片概念股
据了解，半导体概念股有很多，例如：上海新阳（300236）、康强电子（002119）、上海贝岭（600171）、中颖电子（300327）、全志科技（300458）、北京君正（300223）、士兰微（600460）、鲁亿通（300423）、大港股份（002077）、*ST大唐（600198）、中兴通讯（000063）、纳思达（002180）、华微电子（600360）、通富微电（002156）等等。
至于2020半导体芯片相关龙头股的话，北方华创：公司是国内半导体设备龙头厂商，中芯国际是公司主要客户之一，供应产品包括刻蚀机、沉积设备、清洗机、热处理设备等。中微公司：是国内刻蚀机设备龙头厂商，其很早就打入了中芯国际的供应链，为其2016年的第一大客户。长电科技：截至一季度末，中芯国际旗下基金为长电科技的第二大股东，持股比例达14.28%。
2、半导体Chiplet概念爆火大涨，通富微电8连涨，A股相关龙头全汇总！中信证券发声看好这些个股……
什么是Chiplet？
Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段；简而言之，chiplet是一种“先进封装”技术。
在硅基半导体的技术演进上，每18-24个月晶体管的数量每年翻倍，带来芯片性能提升一倍，或成本下降一半，这一规律称为“摩尔定律”。先进制程带来的成本优势和先发优势，使得半导体厂商一直致力于实现特征尺寸的缩小，而如今，业界认为，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露；“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，系统异质整合成为提升系统性能、降低成本的关键技术之一，需要依赖“先进封装”技术。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装也是突破重围的重要手段之一。
先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进
Yole预计2026 年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522 亿美元。中国2020 年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收比重36％，低于45％的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。
而根据Gartner，2021年全球芯片十大买家里，中国企业占5家，包括联想、步步高、小米、华为、鸿海，合计占全球总购买量的15.4％，金额高达901亿美元。国内终端厂商芯片需求量大，未来仍有望持续增长；在国内芯片设计、产能、制造工艺逐渐成熟的趋势下，先进封装有望紧跟国产替代浪潮，市场潜力巨大。
三、盘点国内“坡长雪厚”封测企业，技术对标行业龙头
长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021年累计市占率达到20％，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021年长电科技、通富微电的先进封装营收占比分别60％、70％，值得注意的是，这两大龙头也是科技ETF（515000）持仓成份股。
从投资策略上看，中信证券认为：
1）A股应关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子（非上市）、环旭电子、立讯精密等。封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此聚焦大型企业。以国内先进封装技术完整性及能力来看，长电科技位于国内前列，通富微电、华天科技等亦具有较强技术实力。
2）先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等，国内的厂商仍在快速发展阶段，建议关注技术领先的细分龙头北方华创、盛美上海、芯源微、新益昌、华峰测控、光力科技等。
长电科技、通富微电、华天科技前三家国内头部封测厂毛利率水平都比较稳定。长电科技随着客户关系的稳定、经营的持续优化，毛利率水平逐步回升，2020/2021/22Q1分别为15.5％、18.4％、18.9％，目前毛利率已提升至国内三大封测厂首位。晶方科技作为国内细分领域封测厂商代表，虽然营收体量低于三大封测厂，但增速较快，得益于在CMOS影像传感器晶圆级封装的优势，毛利率水平约50％，远高于行业平均水准。
在这些公司中，基本上常见的FC、SiP、BGA、引线框架类等中高等技术各家都有涉及且发展较好，差别在于先进封装的技术水平及量产能力的不同，比如晶圆级封装、SiP、2.5D/3D封装，国内长电科技的先进封装制程及量产能力相对领先。此外，国内消费电子ODM/OEM龙头有望以TWS耳机等切入SiP封装，并逐步向手表、智能配件等消费电子应用拓展，有望提升其产业链地位及盈利能力。
整体而言，中国的先进封装仍在快速发展期，长电科技领先，通富微电、华天科技及晶方科技次之。在国产替代加速阶段，封测厂先进封装发展潜力巨大，行业龙头有望引领国内先进封装行业。
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【A股顶级科技ETF特别提示丨科技ETF：515000】
？业绩持续高靓，估值进入“历史极低区间”
近期上市公司2022上半年业绩预告相继披露，截至目前，科技ETF（515000）共23只成份股发布公告，16只实现预增，7只同比净利润翻倍，3只增速超2倍，1只增长超10倍。
“锂电材料龙头”天华超净，预计上半年归属于上市公司股东的净利润33.5-36.5亿元，比上年同期增长971.70％—1067.67％。
“CRO龙头”凯莱英，预计上半年实现营收47.91亿—50.58亿元，同比增长172.2％—187.4％；净利润16.44亿—17.43亿元，同比增长283％—306％。
“国产宫颈癌疫苗龙头”万泰生物，预计2022年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为25亿元到27.5亿元，同比增加246％到281％。
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